佳勝科技專業生產銷售UD系列

UD系列 - UDD雙面板軟性銅箔積層板(FCCL)

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性質	單位	UDD0938ME1	UDD1225ME1	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 1,000	> 1,000	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 1,000	> 1,000	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

性質	單位	UDD1250ME1	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 100	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 100	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

性質	單位	UDD1225NE5	UDD1238NE5	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 1,000	> 1,000	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 1,000	> 1,000	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

性質	單位	UDD1250HE1	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 100	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 100	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

性質	單位	UDD1850JA1	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 500	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 500	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

性質	單位	UDD1250JA2	測試方式
熱膨脹係數 (CTE)	ppm	18±4	TMA
玻璃轉移溫度 (TG)	℃	> 300	DMA
耐燃性	-	V-0	UL 94
尺寸安定 (MD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 300	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 50	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kgf/cm	> 1.0	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 100	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 100	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 3.5	IPC-TM-650, 2.5.6.2

備註:

上述資料為本公司測試結果，建議使用者應依其需要自行檢測驗證。

絕佳之柔軟度、機械強度
優異之尺寸安定性
優異之電氣特性
優異之耐化學藥品特性

優異之熱穩定性、耐燃性
低吸水率
高銅箔選擇自由度

產品構成規格

傳統軟性電路板
高密度軟性電路板
多層與軟硬複合系統
Chip on Film (COF) 基板

Chip Scale Packaging (CSP)
Ball Grid Array (BGA)
Tape Automatic Bonding (TAB)
PDP驅動IC之構裝

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