佳勝科技專業生產銷售BD系列

BD系列 - BDD雙面板軟性銅箔積層板(FCCL)

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性質 單位
BDD1214JA1
BDD1814JA1
測試方式
熱膨脹係數 (CTE) ppm
19
19
TMA
玻璃轉移溫度 (Tg)
> 300
> 350
TMA
耐燃性 -
VTM-0
VTM-0
UL 94
尺寸安定性 MD %
within ± 0.08
within ± 0.08
IPC-TM-650, 2.2.4
TD %
抗張強度 MPa
> 150
> 240
IPC-TM-650, 2.4.19
延展度 %
> 40
> 60
IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度 Initial kN/m
> 1.0
> 1.0
JIS C-5016
Aging kN/m
> 1.0
> 1.0
150℃, 240 小時
耐折度 (MIT)(無coverlay) MD Cycles
> 3,000
> 2,000
JIS C-6471
L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
TD Cycles
耐焊錫強度 -
PASS
PASS
315℃, 30 sec
表面電阻 Ω
> 1014
> 1014
IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻 Ω-cm
> 1014
> 1014
IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓 kV/mil
> 5
> 5
IPC-TM-650, 2.5.6.2

 

性質 單位
BDD1214ME1
BDD1814ME1
測試方式
熱膨脹係數 (CTE) ppm
19
19
TMA
玻璃轉移溫度 (Tg)
> 300
> 350
TMA
耐燃性 -
VTM-0
VTM-0
UL 94
尺寸安定性 MD %
within ± 0.08
within ± 0.08
IPC-TM-650, 2.2.4
TD %
抗張強度 MPa
> 150
> 240
IPC-TM-650, 2.4.19
延展度 %
> 40
> 60
IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度 Initial kN/m
> 1.0
> 1.0
JIS C-5016
Aging kN/m
> 1.0
> 1.0
150℃, 240 小時
耐折度 (MIT)(無coverlay) MD Cycles
> 2,000
> 1,000
JIS C-6471
L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
TD Cycles
耐焊錫強度 -
PASS
PASS
315℃, 30 sec
表面電阻 Ω
> 1014
> 1014
IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻 Ω-cm
> 1014
> 1014
IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓 kV/mil
> 5
> 5
IPC-TM-650, 2.5.6.2

備註:

上述資料為本公司測試結果,建議使用者應依其需要自行檢測驗證。
  • 絕佳之柔軟度、機械強度
  • 優異之尺寸安定性
  • 優異之電氣特性
  • 優異之耐化學藥品特性
  • 優異之熱穩定性、耐燃性
  • 低吸水率
  • 高銅箔選擇自由度
 
產品構成規格
 
 
  • 傳統軟性電路板
  • 高密度軟性電路板
  • 多層與軟硬複合系統
  • Chip on Film (COF) 基板
  • Chip Scale Packaging (CSP)
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Tape Automatic Bonding (TAB)
  • PDP驅動IC之構裝
 
   

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  • 32844桃園市觀音區工業一路10-1號