LD系列單面板 - 軟性銅箔積層板 (軟性電路板)

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性質	單位	LDS1250ME1	LDS1250JAB	測試方式
熔點 (Tm)	℃	335±5	335±5	DSC
耐燃性	-	VTM-0	VTM-0	UL 94
尺寸安定性 (MD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
尺寸安定性 (TD)	%	within ± 0.08	within ± 0.08	IPC-TM-650, 2.2.4
抗張強度	MPa	> 250	> 250	IPC-TM-650, 2.4.19
延展度	%	> 40	> 40	IPC-TM-650, 2.4.19
密著強度	kN/m	> 0.5	> 0.5	JIS C-5016
耐折度 (MIT) (MD) (無coverlay)	Cycles	> 100	> 100	JIS C-6471
耐折度 (MIT) (TD) (無coverlay)	Cycles	> 100	> 100	L/S=1.0 mm, R=0.8 mm
耐焊錫強度	-	PASS	PASS	315℃, 10 sec
表面電阻	Ω	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
體積電阻	Ω-cm	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17
崩潰電壓	kV/mil	> 4	> 4	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數 (5 GHz)	-	2.8	2.8	IPC-TM-650-2.5.5.3
散逸因子 (5 GHz)	-	0.002	0.002	IPC-TM-650-2.5.5.3